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●優れた熱伝導率で高い効果を発揮●柔軟素材で熱源にしっかり密着●長時間、安定した物性を持続●シロキサン含有量を低減●取付作業の容易な保護フィルムを使用●【用途】●CPU、ICの放熱対策●パワーICの熱対策●スイッチング電源の熱対策●その他、さまざまな熱源への対応 ●厚み:1.0mm±0.2mm●サイズ:300mm(+5mm)×300mm(+5mm)●外観色:パープル●密度:2.8g/cm3●熱伝導率:2.2W/m・k●硬度:25アスカーC●体積抵抗値:10×12乗Ω・cm●使用温度範囲:-40~160℃ ※※事業者向け商品です※※
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